CGA5L3X7R2E104K/SOFT

厂家：: TDK
封装：: 1206 (3216 metric)
数量：: 4234
说明：: 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 250V 0.1uF X7R Boardflex Automotive

一、本商品被浏览0次.

CGA5L3X7R2E104K/SOFT PDF参数资料

点击下载PDF参数资料
中文参数如下：

零件号别名：CGA5L3X7R2E104K160AE
端接类型：SMD/SMT
系列：CGA
封装形式：1206 (3216 metric)
尺寸：1.6 mm W x 3.2 mm L x 1.6 mm H
电容-pF：100000 pF
电容-nF：100 nF
包装形式：Reel
产品：Automotive MLCCs
工作温度范围：- 55 C to + 125 C
外壳代码 - mm：3216
外壳代码 - in：1206
温度系数/代码：X7R
电压额定值：250 V
容差：10 %
电容：0.1 uF
RoHS：是
制造商：TDK

以上是CGA5L3X7R2E104K/SOFT的详细信息，包括CGA5L3X7R2E104K/SOFT厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他陶瓷电容器产品：

瓷片电容器多层陶瓷电容器MLCC - 含引线专用陶瓷电容器电容器阵列与网络

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT最新产品：

相近型号推荐

CGA5L3X7R2E104M/SOFT
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 0.10uF 250volts X7R 20% Soft Term

CGA5L3X7R2E333K
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 0.033uF 250volt X7R 10% T=1.6mm

CGA5L3X7R2E473K
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 0.047uF 250volt X7R 10% T=1.6mm

CGA5L3X7R2E683K
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 0.068uF 250volt X7R 10% T=1.6mm

CGA5L3X7S2A225K
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 2.2uF 100volts X7S +/-10%

CGA5L3X7S2A225K/SOFT
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 100V 2.2uF X7S Boardflex Automotive

CGA5L3X7S2A225M/SOFT
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 2.2uF 100volts X7S 20% Soft Term

CGA5L3X7T2E224K
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 0.22uF 250volts X7T +/-10%

CGA5L3X7T2E224K/SOFT
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 250V 0.22uF X7T Boardflex Automotive

CGA5L3X7T2E224M/SOFT
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 0.22uF 250volts X7T 20% Soft Term

CGA5L4C0G2J103J
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 0.01uF 630volts C0G +/-5% Auto

CGA5L4C0G2J272J
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 2700pF 630volts C0G 5% T=1.6mm