CGA4J1X7R0J106K125AD

厂家:
  TDK Corporation
封装:
 0805(2012 公制)
数量:
 3358  
说明:
 CAP CER 10UF 6.3V X7R 0805 EPOXY
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
CGA4J1X7R0J106K125AD-0805(2012 公制)图片

CGA4J1X7R0J106K125AD PDF参数资料

PDF点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
引线样式:-
引线间距:-
厚度(最大值):0.059"(1.50mm)
高度 - 安装(最大值):-
大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
封装/外壳:0805(2012 公制)
安装类型:表面贴装,MLCC,环氧
故障率:-
应用:汽车级
等级:AEC-Q200
特性:环氧树脂封装
工作温度:-55°C ~ 125°C
温度系数:X7R
电压 - 额定:6.3V
容差:±10%
电容:10 μF
产品状态:在售
包装:CGA
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌:TDK Corporation

以上是CGA4J1X7R0J106K125AD的详细信息,包括CGA4J1X7R0J106K125AD厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

相近型号推荐

  • CGA4J1X7R1E335K图片

    CGA4J1X7R1E335K

    多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 3.3uF 25volts X7R +/-10%

  • CGA4J1X7R1E475K图片

    CGA4J1X7R1E475K

    多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 4.7uF 25volts X7R +/-10%

  • CGA4J1X7R1V225K图片

    CGA4J1X7R1V225K

    多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 2.2uF 35volts X7R +/-10%

IC电子元件邮购步骤

最新产品列表 IC