点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
端接类型:SMD/SMT
系列:CGA
封装形式:0805 (2012 metric)
尺寸:1.2 mm W x 2 mm L x 0.85 mm H
电容-uF:0.0047 uF
电容-nF:4.7 nF
包装形式:Reel
产品:Automotive MLCCs
工作温度范围:- 25 C to + 125 C
外壳代码 - mm:2012
外壳代码 - in:0805
温度系数/代码:C0G (NP0)
电压额定值:50 V
容差:5 %
电容:4700 pF
RoHS:是
制造商:TDK
以上是CGA4F2C0G1H472J的详细信息,包括CGA4F2C0G1H472J厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!