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中文参数如下:
封装:模具
封装/外壳:模具
安装类型:表面贴装型
工作温度:-65°C ~ 175°C
不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.5 V @ 200 mA
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:100 nA @ 47 V
阻抗(最大值)(Zzt):185 Ohms
功率 - 最大值:500 mW
容差:±20%
电压 - 齐纳(标称值)(Vz):62 V
产品状态:在售
包装:-
系列:散装
品牌:Microchip Technology
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