CBR02C708C3GAC

厂家:
  Kemet
封装:
 0201(0603 公制)
数量:
 3753  
说明:
 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 25volts 0.7pF C0G 0201
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CBR02C708C3GAC PDF参数资料

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中文参数如下:

端接类型:SMD/SMT
工厂包装数量:15000
系列:CBR
封装形式:0201 (0603 metric)
尺寸:0.3 mm W x 0.6 mm L x 0.3 mm H
产品:Low ESR MLCCs
工作温度范围:- 55 C to + 125 C
外壳代码 - mm:0603
外壳代码 - in:0201
温度系数/代码:C0G
电压额定值:25 V
容差:0.25 pF
电容:0.7 pF
产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
制造商:Kemet

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