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C4532X7R1C156M

厂家：
  TDK
封装：
 1812 (4532 metric)
数量：
 6516  
说明：
 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
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C4532X7R1C156M PDF参数资料

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中文参数如下：

端接类型：SMD/SMT
封装形式：1812 (4532 metric)
尺寸：3.2 mm W x 4.5 mm L x 2.5 mm H
包装形式：Bulk
工作温度范围：- 55 C to + 125 C
外壳代码 - mm：4532
外壳代码 - in：1812
温度系数/代码：X7R
电压额定值：16 V
容差：20 %
电容：15 uF
制造商：TDK

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