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C3225X5R1H474M

厂家：
  TDK
封装：
 1210 (3225 metric)
数量：
 6633  
说明：
 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
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C3225X5R1H474M PDF参数资料

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中文参数如下：

端接类型：SMD/SMT
封装形式：1210 (3225 metric)
电容-pF：470000 pF
电容-nF：470 nF
外壳代码 - mm：3225
外壳代码 - in：1210
温度系数/代码：X5R
电压额定值：50 V
容差：20 %
电容：0.47 uF
制造商：TDK

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