C3225X5R1H155M

厂家:
  TDK
封装:
 1210 (3225 metric)
数量:
 6579  
说明:
 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
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C3225X5R1H155M PDF参数资料

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中文参数如下:

端接类型:SMD/SMT
封装形式:1210 (3225 metric)
外壳代码 - mm:3225
外壳代码 - in:1210
温度系数/代码:X5R
电压额定值:50 V
容差:20 %
电容:1.5 uF
制造商:TDK

以上是C3225X5R1H155M的详细信息,包括C3225X5R1H155M厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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