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中文参数如下:
端接类型:SMD/SMT
封装形式:1206 (3216 metric)
尺寸:1.6 mm W x 3.2 mm L x 1.15 mm H
电容-nF:2200 nF
产品:General Type MLCCs
工作温度范围:- 30 C to + 85 C
外壳代码 - mm:3216
外壳代码 - in:1206
温度系数/代码:Y5V
电压额定值:50 V
容差:- 20 %, + 80 %
电容:2.2 uF
制造商:TDK
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