点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
端接类型:SMD/SMT
封装形式:1206 (3216 metric)
尺寸:1.6 mm W x 3.2 mm L x 1.15 mm H
电容-uF:0.0082 uF
电容-nF:8.2 nF
产品:General Type MLCCs
工作温度范围:- 55 C to + 125 C
外壳代码 - mm:3216
外壳代码 - in:1206
温度系数/代码:C0G (NP0)
电压额定值:50 V
容差:5 %
电容:8200 pF
制造商:TDK
以上是C3216C0G1H822J/1.15的详细信息,包括C3216C0G1H822J/1.15厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!