C1632X7S0G106M

厂家:
  TDK
封装:
 0612 (Reversed)
数量:
 9582  
说明:
 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 4.0V 10uF X7S 20% Flip chip 0612
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C1632X7S0G106M-0612 (Reversed)图片

C1632X7S0G106M PDF参数资料

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中文参数如下:

零件号别名:C1632X7S0G106M130AC
端接类型:SMD/SMT
工厂包装数量:2000
封装形式:0612 (Reversed)
包装形式:Reel
外壳代码 - mm:1632 (Reversed)
外壳代码 - in:0612 (Reversed)
温度系数/代码:X7S
电压额定值:4 V
容差:20 %
电容:10 uF
RoHS:是
产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
制造商:TDK

以上是C1632X7S0G106M的详细信息,包括C1632X7S0G106M厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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