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C1632X7S0G106M

厂家：
  TDK
封装：
 0612 (Reversed)
数量：
 9582  
说明：
 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 4.0V 10uF X7S 20% Flip chip 0612
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C1632X7S0G106M-0612 (Reversed)图片

C1632X7S0G106M PDF参数资料

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中文参数如下：

零件号别名：C1632X7S0G106M130AC
端接类型：SMD/SMT
工厂包装数量：2000
封装形式：0612 (Reversed)
包装形式：Reel
外壳代码 - mm：1632 (Reversed)
外壳代码 - in：0612 (Reversed)
温度系数/代码：X7S
电压额定值：4 V
容差：20 %
电容：10 uF
RoHS：是
产品种类：多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
制造商：TDK

以上是C1632X7S0G106M的详细信息，包括C1632X7S0G106M厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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