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C1632X7R0J225M

厂家：
  TDK
封装：
 1206 (3216 metric)
数量：
 10009  
说明：
 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 6.3V 2.2uF X7R 20% Flip chip 0612
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C1632X7R0J225M-1206 (3216 metric)图片

C1632X7R0J225M PDF参数资料

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中文参数如下：

零件号别名：C1632X7R0J225M115AC
端接类型：SMD/SMT
工厂包装数量：2000
封装形式：1206 (3216 metric)
尺寸：3.2 mm W x 1.6 mm L
包装形式：Reel
产品：Low ESR MLCCs
工作温度范围：- 55 C to + 125 C
外壳代码 - mm：3216
外壳代码 - in：1206
温度系数/代码：X7R
电压额定值：6.3 V
容差：20 %
电容：2.2 uF
RoHS：是
产品种类：多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
制造商：TDK

以上是C1632X7R0J225M的详细信息，包括C1632X7R0J225M厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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