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C1608X8R1H223K/EPOXY

厂家：
  TDK
封装：
 0603 (1608 metric)
数量：
 4024  
说明：
 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50V 0.022uF X8R No Solder-Glue Only
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C1608X8R1H223K/EPOXY PDF参数资料

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中文参数如下：

零件号别名：CGA3E2X8R1H223K080AD
端接类型：SMD/SMT
系列：C
封装形式：0603 (1608 metric)
尺寸：0.8 mm W x 1.6 mm L x 0.8 mm H
电容-pF：22000 pF
电容-nF：22 nF
包装形式：Reel
产品：General Type MLCCs
工作温度范围：- 55 C to + 150 C
外壳代码 - mm：1608
外壳代码 - in：0603
温度系数/代码：X8R
电压额定值：50 V
容差：10 %
电容：0.022 uF
RoHS：是
制造商：TDK

以上是C1608X8R1H223K/EPOXY的详细信息，包括C1608X8R1H223K/EPOXY厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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