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C1608X5R1H333K

厂家：
  TDK
封装：
 0603 (1608 metric)
数量：
 6822  
说明：
 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
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C1608X5R1H333K PDF参数资料

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中文参数如下：

端接类型：SMD/SMT
封装形式：0603 (1608 metric)
电容-pF：33000 pF
电容-nF：33 nF
外壳代码 - mm：1608
外壳代码 - in：0603
温度系数/代码：X5R
电压额定值：50 V
容差：10 %
电容：0.033 uF
制造商：TDK

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