C1608X5R0J685M

厂家:
  TDK
封装:
 0603 (1608 metric)
数量:
 4194  
说明:
 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
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C1608X5R0J685M PDF参数资料

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中文参数如下:

端接类型:SMD/SMT
封装形式:0603 (1608 metric)
外壳代码 - mm:1608
外壳代码 - in:0603
温度系数/代码:X5R
电压额定值:6.3 V
容差:20 %
电容:6.8 uF
制造商:TDK

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