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C0816X7S0G225M

厂家：
  TDK
封装：
 0306 (Reversed)
数量：
 12368  
说明：
 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 4.0V 2.2uF X7S 20% Flip chip 0306
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C0816X7S0G225M-0306 (Reversed)图片

C0816X7S0G225M PDF参数资料

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中文参数如下：

零件号别名：C0816X7S0G225M050AC
端接类型：SMD/SMT
工厂包装数量：4000
封装形式：0306 (Reversed)
包装形式：Reel
外壳代码 - mm：0816 (Reversed)
外壳代码 - in：0306 (Reversed)
温度系数/代码：X7S
电压额定值：4 V
容差：20 %
电容：2.2 uF
RoHS：是
产品种类：多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
制造商：TDK

以上是C0816X7S0G225M的详细信息，包括C0816X7S0G225M厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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