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C0816X7R0J224K

厂家：
  TDK
封装：
 0306（0816 公制）
数量：
 7646  
说明：
 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 6.3V 0.22uF X7R 10% Flip chip 0306
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C0816X7R0J224K-0306（0816 公制）图片

C0816X7R0J224K PDF参数资料

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中文参数如下：

端接类型：SMD/SMT
工厂包装数量：4000
封装形式：0306 (Reversed)
电容-pF：220000 pF
电容-nF：220 nF
包装形式：Reel
外壳代码 - mm：0816 (Reversed)
外壳代码 - in：0306 (Reversed)
温度系数/代码：X7R
电压额定值：6.3 V
容差：10 %
电容：0.22 uF
RoHS：是
产品种类：多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
制造商：TDK

以上是C0816X7R0J224K的详细信息，包括C0816X7R0J224K厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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