点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装:迷你型 MELF
封装/外壳:DO-213AC,MINI-MELF,SOD-80
安装类型:表面贴装型
工作温度:-65°C ~ 175°C(TJ)
不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1 V @ 100 mA
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:100 nA @ 27 V
阻抗(最大值)(Zzt):80 Ohms
功率 - 最大值:500 mW
容差:±2%
电压 - 齐纳(标称值)(Vz):36 V
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR)
品牌:Taiwan Semiconductor Corporation
以上是BZV55B36 L0G的详细信息,包括BZV55B36 L0G厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!