BV1LE250EFJ-CE2

厂家：: Rohm Semiconductor
封装：: 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
数量：: 2588
说明：: AUTOMOTIVE IPD, 1CH LOW SIDE SWI

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中文参数如下：
封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
封装：8-HTSOP-J
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 150°C（TJ）
故障保护：限流（可调），超温，UVLO
特性：负载释放，压摆率受控型
输入类型：非反相
导通电阻（典型值）：250 毫欧
电流 - 输出（最大值）：3A
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：不需要
电压 - 负载：3V ~ 5.5V
接口：逻辑
输出类型：N 通道
输出配置：低端
比率 - 输入:输出：1:01
输出数：1
开关类型：通用
产品状态：在售
包装：Automotive, AEC-Q100
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌：Rohm Semiconductor

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