BU9252F-E2

厂家:
  Rohm Semiconductor
封装:
 18-SOP
数量:
 432  
说明:
 
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BU9252F-E2 PDF参数资料

中文参数如下:
封装:18-SOP
封装/外壳:18-SOIC(0.213",5.40mm 宽)
安装类型:表面贴装型
规格:延时
工作温度:-10°C ~ 70°C(TA)
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
接口:串行
通道数:1
应用:信号混合
功能:音频信号处理器
产品状态:停产
包装:-
系列:卷带(TR)
品牌:Rohm Semiconductor

以上是BU9252F-E2的详细信息,包括BU9252F-E2厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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