点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装:16-SSOP-B
封装/外壳:16-LSSOP(0.173,4.40mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-20°C ~ 70°C
功率 (W):450 mW
电流 - 供电:-
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
电路数:1
接口:-
功能:Melody LSI
产品状态:不适用于新设计
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌:Rohm Semiconductor
以上是BU8763FV-E2的详细信息,包括BU8763FV-E2厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!