BU64562GWZ-E2

厂家:
  Rohm Semiconductor
封装:
 UCSP30L1
数量:
 3288  
说明:
 2 WIRE SERIAL INTERFACE LENS DRI
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BU64562GWZ-E2-UCSP30L1图片

BU64562GWZ-E2 PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:UCSP30L1
封装/外壳:8-XFBGA,CSPBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-25°C ~ 85°C
电压 - 负载:-
电压 - 供电:2.3V ~ 4.8V
电流 - 输出:500mA
应用:照相机
步进分辨率:-
技术:NMOS,PMOS
接口:I2C
输出配置:前置驱动器 - 半桥(2)
功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级
电机类型 - AC,DC:压电
电机类型 - 步进:双极性
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌:Rohm Semiconductor

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