BU52777GWZ-E2

厂家:
  Rohm Semiconductor
封装:
 4-XFBGA,CSPBGA
数量:
 13200  
说明:
 MICRO POWER OPERATION, OMNIPOLAR
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BU52777GWZ-E2-4-XFBGA,CSPBGA图片

BU52777GWZ-E2 PDF参数资料

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中文参数如下:
封装/外壳:4-XFBGA,CSPBGA
封装:UCSP35L1
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
特性:-
输出类型:CMOS
电流 - 输出(最大值):500μA
电流 - 供电(最大值):3.5μA
电压 - 供电:2.5V ~ 4.5V
测试条件:25°C
感应范围:±17mT 跳闸,±11mT 释放
极化:北极,南极
技术:霍尔效应
功能:全极开关
产品状态:不适用于新设计
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌:Rohm Semiconductor

以上是BU52777GWZ-E2的详细信息,包括BU52777GWZ-E2厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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