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BTA312-600D/DG,127

厂家：
  NXP Semiconductors
封装：
 TO-220AB
数量：
 7740  
说明：
 双向可控硅 3Q HI-COM TRIAC
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BTA312-600D/DG,127 PDF参数资料

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中文参数如下：

工厂包装数量：50
包装形式：Reel
封装形式：TO-220AB-3
安装风格：Through Hole
RoHS：是
制造商：NXP

以上是BTA312-600D/DG,127的详细信息，包括BTA312-600D/DG,127厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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