BSM35GB120DN2

厂家:
  Infineon Technologies
封装:
 Half Bridge1
数量:
 702  
说明:
 IGBT 模块 1200V 35A DUAL
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BSM35GB120DN2-Half Bridge1图片

BSM35GB120DN2 PDF参数资料

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中文参数如下:

工厂包装数量:500
安装风格:Screw
栅极/发射极最大电压:20 V
封装形式:Half Bridge1
最大工作温度:+ 150 C
功率耗散:280 W
栅极—射极漏泄电流:150 nA
在25 C的连续集电极电流:50 A
集电极—射极饱和电压:3.2 V
集电极—发射极最大电压 VCEO:1200 V
配置:Half Bridge Module
产品:IGBT Silicon Modules
RoHS:否
产品种类:IGBT 模块
制造商:Infineon

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