BM63363S-VC

厂家:
  Rohm Semiconductor
封装:
 25-PowerDIP 模块(1.327",33.70mm)
数量:
 7992  
说明:
 IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
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BM63363S-VC-25-PowerDIP 模块(1.327

BM63363S-VC PDF参数资料

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中文参数如下:
封装/外壳:25-PowerDIP 模块(1.327",33.70mm)
安装类型:通孔
电压 - 隔离:1500Vrms
电压:600 V
电流:10 A
配置:三相反相器
类型:IGBT
产品状态:在售
包装:-
系列:管件
品牌:Rohm Semiconductor

以上是BM63363S-VC的详细信息,包括BM63363S-VC厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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