BM63363S-VC

厂家：: Rohm Semiconductor
封装：: 25-PowerDIP 模块（1.327"，33.70mm）
数量：: 7992
说明：: IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP

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中文参数如下：
封装/外壳：25-PowerDIP 模块（1.327"，33.70mm）
安装类型：通孔
电压 - 隔离：1500Vrms
电压：600 V
电流：10 A
配置：三相反相器
类型：IGBT
产品状态：在售
包装：-
系列：管件
品牌：Rohm Semiconductor

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