BIDD05N60T

厂家:
  Bourns Inc.
封装:
 TO-252(DPAK)
数量:
 16333  
说明:
 IGBT 600V 5A TRENCH TO-252
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
BIDD05N60T-TO-252(DPAK)图片

BIDD05N60T PDF参数资料

PDF点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
安装类型:表面贴装型
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
反向恢复时间 (trr):40 ns
测试条件:400V,5A,10 欧姆,15V
25°C 时 Td(开/关)值:7ns/18ns
栅极电荷:18.5 nC
输入类型:标准
开关能量:200μJ(开),70μJ(关)
功率 - 最大值:82 W
不同?Vge、Ic 时?Vce(on)(最大值):2V @ 15V,5A
电流 - 集电极脉冲 (Icm):15 A
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):10 A
电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
IGBT 类型:沟槽型场截止
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌:Bourns Inc.

以上是BIDD05N60T的详细信息,包括BIDD05N60T厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

相近型号推荐

  • BISDK02BI-02图片

    BISDK02BI-02

    蓝牙/802.15.1 开发工具 Bluetooth Dev Kit w/High Spd USB adap

  • BISDK02BI-03图片

    BISDK02BI-03

    蓝牙/802.15.1 开发工具 Bluetooth Dev Kit and 802.11

  • BISMS02BI图片

    BISMS02BI

    蓝牙/802.15.1 模块 BISM II - Bluetooth Surface Mount Mod

  • BISMS02BI-NA图片

    BISMS02BI-NA

    蓝牙/802.15.1 模块 BISM II - Bluetooth Surface Mount w/U.FL

IC电子元件邮购步骤

最新产品列表 IC