点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
安装类型:表面贴装型
封装:16-SOP
封装/外壳:16-SOIC(0.173",4.40mm 宽)
工作温度:-20°C ~ 85°C
架构:R-2R
INL/DNL (LSB):±1.5(最大),±1(最大)
电压 - 供电,数字:2.7V ~ 5.5V
电压 - 供电,模拟:2.7V ~ 5.5V
参考类型:-
数据接口:SPI
差分输出:无
输出类型:Voltage - Buffered
建立时间:100μs
数模转换器数:8
位数:8
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌:Rohm Semiconductor
以上是BH2226F-E2的详细信息,包括BH2226F-E2厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!