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BGS13SL9E6327XTSA1

厂家：
  Infineon Technologies
封装：
 TSLP-9-3
数量：
 3420  
说明：
 IC RF SWITCH SP3T 3GHZ TSLP9-3
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BGS13SL9E6327XTSA1-TSLP-9-3图片

BGS13SL9E6327XTSA1 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：TSLP-9-3
封装/外壳：9-XFLGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-30°C ~ 85°C
电压 - 供电：2.4V ~ 3.6V
阻抗：50 欧姆
特性：-
IIP3：-
P1dB：-
测试频率：2.7GHz
插损：0.54dB
隔离：22dB
频率范围：100MHz ~ 3GHz
电路：SP3T
拓扑：反射
射频类型：蓝牙，WLAN
产品状态：停产
包装：-
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌：Infineon Technologies

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