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BGS13S4N9E6327XTSA1

厂家：
  Infineon Technologies
封装：
 PG-TSNP-9-3
数量：
 3321  
说明：
 IC RF SWITCH SP3T TSNP9-3
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BGS13S4N9E6327XTSA1 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：PG-TSNP-9-3
封装/外壳：9-XFLGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C
电压 - 供电：1.8V ~ 3.3V
阻抗：50 欧姆
特性：-
IIP3：-
P1dB：-
测试频率：2.7GHz
插损：0.55dB
隔离：19dB
频率范围：100MHz ~ 3GHz
电路：SP3T
拓扑：-
射频类型：通用
产品状态：停产
包装：-
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌：Infineon Technologies

以上是BGS13S4N9E6327XTSA1的详细信息，包括BGS13S4N9E6327XTSA1厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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