BGA925L6E6327XTSA1

厂家:
  Infineon Technologies
封装:
 TSLP-6-2
数量:
 3546  
说明:
 射频放大器 RF SILICON MMIC
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BGA925L6E6327XTSA1 PDF参数资料

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中文参数如下:

包装形式:Reel
RoHS:是
制造商:Infineon

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