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BD7J101EFJ-LBE2

厂家：: Rohm Semiconductor
封装：: 8-HTSOP-J
数量：: 5020
说明：: LOW POWER ISOLATED FLYBACK CONVE

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BD7J101EFJ-LBE2 PDF参数资料

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中文参数如下：
安装类型：表面贴装型
封装：8-HTSOP-J
封装/外壳：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）裸露焊盘
工作温度：-40°C ~ 125°C
控制特性：EN，软启动
故障保护：限流，过载，超温，过压，短路，UVLO
功率 (W)：-
频率 - 开关：400kHz
占空比：50%
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：8V ~ 80V
电压 - 启动：5.2 V
拓扑：反激
电压 - 击穿：-
内部开关：是
输出隔离：隔离
产品状态：在售
包装：-
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌：Rohm Semiconductor

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