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中文参数如下:
封装:28-HTSSOP-B
封装/外壳:28-VSSOP(0.173,4.40mm 宽)裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-25°C ~ 150°C(TJ)
电压 - 负载:19V ~ 28V
电压 - 供电:19V ~ 28V
电流 - 输出:2.5A
应用:多面镜
步进分辨率:-
技术:DMOS
接口:并联
输出配置:半桥(3)
功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级
电机类型 - AC,DC:无刷 DC(BLDC)
电机类型 - 步进:-
产品状态:不适用于新设计
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌:Rohm Semiconductor
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