BD3376EFV-CE2

厂家：: Rohm Semiconductor
封装：: 30-HTSSOP-B
数量：: 4358
说明：: IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP

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中文参数如下：
安装类型：表面贴装型
封装：30-HTSSOP-B
封装/外壳：30-VSSOP（0.220，5.60mm 宽）裸露焊盘
电压 - 供电：8V ~ 26V
接口：SPI
应用：汽车级
产品状态：在售
包装：Automotive, AEC-Q100
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌：Rohm Semiconductor

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