BD1HDU50EFJ-CE2

厂家：: Rohm Semiconductor
封装：: 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
数量：: 3407
说明：: AUTOMOTIVE IPS SERIES 1CH HIGH-S

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中文参数如下：
封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
封装：8-HTSOP-J
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 150°C
故障保护：限流（固定），超温，反向电池，短路，UVLO
特性：锁存功能，压摆率受控型
输入类型：非反相
导通电阻（典型值）：500 毫欧
电流 - 输出（最大值）：1.45A
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：不需要
电压 - 负载：4V ~ 18V
接口：-
输出类型：N 通道
输出配置：高端
比率 - 输入:输出：1:01
输出数：1
开关类型：通用
产品状态：在售
包装：Automotive, AEC-Q100
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌：Rohm Semiconductor

以上是BD1HDU50EFJ-CE2的详细信息，包括BD1HDU50EFJ-CE2厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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