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BCV26,235

厂家：
  NXP Semiconductors
封装：
 TO-236AB
数量：
 5274  
说明：
 达林顿晶体管 TRANS DARLINGTON
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BCV26,235 PDF参数资料

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中文参数如下：
供应商器件：
封装封装/外壳：TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
安装类型：表面贴装型
工作温度：150°C（TJ）
频率 - 跃迁：220MHz
功率 - 最大值：250 mW
不同?Ic、Vce?时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）：20000 @ 100mA，5V
电流 - 集电极截止（最大值）：100nA（ICBO）
不同?Ib、Ic 时?Vce 饱和压降（最大值）：1V @ 100μA，100mA
电压 - 集射极击穿（最大值）：30 V
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：500 mA
晶体管类型：PNP - 达林顿
产品状态：在售
包装：Automotive, AEC-Q101
系列：卷带（TR）
品牌：Nexperia USA Inc.

以上是BCV26,235的详细信息，包括BCV26,235厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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