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BCM55045B1IFSBG

厂家：
  Broadcom Limited
封装：
 -
数量：
 4896  
说明：
 10G XPON DPU CHIP
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BCM55045B1IFSBG PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：-
封装/外壳：-
工作温度：-
主要属性：-
速度：-
连接能力：-
外设：-
RAM 大小：-
闪存大小：-
核心处理器：-
架构：-
产品状态：在售
包装：-
系列：托盘
品牌：Broadcom Limited

以上是BCM55045B1IFSBG的详细信息，包括BCM55045B1IFSBG厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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