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BCM54185B0IFBG

厂家：
  Broadcom Limited
封装：
 400 FBGA 21x21
数量：
 3564  
说明：
 IC MODULE PHY OCTAL GE EEE
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BCM54185B0IFBG PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：400 FBGA 21x21
封装/外壳：400-BGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C
电压 - 供电：-
数据速率：-
接收器滞后：-
双工：-
驱动器/接收器数：8月8日
协议：千兆位以太网
类型：收发器
产品状态：在售
包装：-
系列：托盘
品牌：Broadcom Limited

以上是BCM54185B0IFBG的详细信息，包括BCM54185B0IFBG厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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