BCM5324MKPBG

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中文参数如下：
封装：400-BGA
封装/外壳：400-BGA
工作温度：-
电流 - 供电：-
电压 - 供电：1.2V，2.5V
标准：IEEE 802.3，10/100/1000 Base-T/TX PHY
接口：SPI
功能：开关
协议：以太网
产品状态：停产
包装：-
系列：托盘
品牌：Broadcom Limited

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