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BC57F687A05-IQF-E4

厂家：
  Qualcomm
封装：
 68-QFN（8x8）
数量：
 1955  
说明：
 
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BC57F687A05-IQF-E4 PDF参数资料

中文参数如下：
封装：68-QFN（8x8）
封装/外壳：68-VFQFN 裸露焊盘
安装类型：表面贴装型
工作温度：-
电流 - 传输：-
电流 - 接收：-
电压 - 供电：2.7V ~ 4.4V
GPIO：-
串行接口：-
存储容量：48kB RAM
灵敏度：-90dBm
功率 - 输出：7dbm
数据速率（最大值）：-
频率：2.4GHz
调制：-
协议：蓝牙 v2.1 +EDR，2 类和 3 类
射频系列/标准：蓝牙
类型：TxRx + MCU
产品状态：停产
包装：BlueCore?
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌：Qualcomm

以上是BC57F687A05-IQF-E4的详细信息，包括BC57F687A05-IQF-E4厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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