BC417143B-IRN-E4

厂家:
  Qualcomm
封装:
 96-VFBGA(6x6)
数量:
 3421  
说明:
 
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BC417143B-IRN-E4 PDF参数资料

中文参数如下:
封装:96-VFBGA(6x6)
封装/外壳:96-VFBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 105°C
电流 - 传输:-
电流 - 接收:-
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
GPIO:-
串行接口:-
存储容量:8MB 闪存,48kB RAM
灵敏度:-85dBm
功率 - 输出:4dBm
数据速率(最大值):3Mbps
频率:2.4GHz
调制:-
协议:蓝牙 v2.0,1,2 类和 3 类
射频系列/标准:蓝牙
类型:TxRx + MCU
产品状态:停产
包装:BlueCore?
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌:Qualcomm

以上是BC417143B-IRN-E4的详细信息,包括BC417143B-IRN-E4厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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