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BC313141A18-IXF-E4

厂家：: Qualcomm
封装：: 42-CSP（3.79x3.35）
数量：: 5327
说明：

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BC313141A18-IXF-E4 PDF参数资料

中文参数如下：
封装：42-CSP（3.79x3.35）
封装/外壳：42-WFBGA，WLCSP
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 150°C
电流 - 传输：-
电流 - 接收：-
电压 - 供电：1.8V ~ 3.6V
GPIO：-
串行接口：-
存储容量：4MB ROM
灵敏度：-85.5dBm
功率 - 输出：4dBm
数据速率（最大值）：723.2kbps
频率：2.4GHz
调制：-
协议：蓝牙 v1.2，2 类和 3 类
射频系列/标准：蓝牙
类型：TxRx + MCU
产品状态：停产
包装：BlueCore?
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌：Qualcomm

以上是BC313141A18-IXF-E4的详细信息，包括BC313141A18-IXF-E4厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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