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BBN6203BGNY30C

厂家：
  Texas Instruments
封装：
 384-FC/CSP（18x18）
数量：
 1080  
说明：
 IC DSP FIXED POINT 384CSP
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BBN6203BGNY30C-384-FC/CSP（18x18）图片

BBN6203BGNY30C PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：384-FC/CSP（18x18）
封装/外壳：384-FBGA，FCCSPBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 90°C（TC）
电压 - 内核：1.50V
电压 - I/O：3.30V
片载 RAM：896kB
非易失性存储器：外部
时钟速率：300MHz
接口：McBSP
类型：定点
产品状态：不适用于新设计
包装：TMS320C62x
系列：托盘
品牌：Texas Instruments

以上是BBN6203BGNY30C的详细信息，包括BBN6203BGNY30C厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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