B32923X2474K000

厂家:
  EPCOS - TDK Electronics
封装:
 径向
数量:
 902  
说明:
 FILM CAP MKP X2 - COMPACT, 0.47U
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B32923X2474K000 PDF参数资料

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中文参数如下:
特性:-
等级:X2
应用:EMI,RFI 抑制
引线间距:0.886(22.50mm)
端接:PC 引脚
高度 - 安装(最大值):-
大小 / 尺寸:-
封装/外壳:径向
安装类型:通孔
工作温度:-40°C ~ 110°C
ESR(等效串联电阻):-
介电材料:聚丙烯(PP),金属化
额定电压 - DC:500V
额定电压 - AC:275V
容差:±10%
电容:0.47 μF
产品状态:在售
包装:B3292*X/Y - X2 Compact
系列:散装
品牌:EPCOS - TDK Electronics

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