B32923X2474K000

厂家：: EPCOS - TDK Electronics
封装：: 径向
数量：: 902
说明：: FILM CAP MKP X2 - COMPACT, 0.47U

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B32923X2474K000 PDF参数资料

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中文参数如下：
特性：-
等级：X2
应用：EMI，RFI 抑制
引线间距：0.886（22.50mm）
端接：PC 引脚
高度 - 安装（最大值）：-
大小 / 尺寸：-
封装/外壳：径向
安装类型：通孔
工作温度：-40°C ~ 110°C
ESR（等效串联电阻）：-
介电材料：聚丙烯（PP），金属化
额定电压 - DC：500V
额定电压 - AC：275V
容差：±10%
电容：0.47 μF
产品状态：在售
包装：B3292*X/Y - X2 Compact
系列：散装
品牌：EPCOS - TDK Electronics

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