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AX500-2FGG676

厂家：
  Microchip Technology
封装：
 676-FBGA（27x27）
数量：
 7767  
说明：
 IC FPGA 336 I/O 676FBGA
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AX500-2FGG676-676-FBGA（27x27）图片

AX500-2FGG676 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：676-FBGA（27x27）
封装/外壳：676-BGA
工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.425V ~ 1.575V
栅极数：500000
I/O 数：336
总 RAM 位数：73728
逻辑元件/单元数：-
LAB/CLB 数：8064
产品状态：在售
包装：Axcelerator
系列：托盘
品牌：Microchip Technology

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