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中文参数如下:
封装:64-QFN(9x9)
封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 16x12b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 3.6V
RAM 大小:32K x 8
EEPROM 容量:4K x 8
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:384KB(384K x 8)
I/O 数:50
外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
连接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART,USB
速度:32MHz
内核规格:8/16-位
核心处理器:AVR
产品状态:在售
包装:AVR XMEGA C3
系列:托盘
品牌:Microchip Technology
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