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中文参数如下:
封装:33-TFBGA(4.5x4.5)
封装/外壳:33-TFBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 105°C
电流 - 传输:-
电流 - 接收:-
电压 - 供电:2V ~ 3.5V
GPIO:-
串行接口:SPI
存储容量:256kB 闪存,32kB SRAM
灵敏度:-
功率 - 输出:11dBm
数据速率(最大值):1Mbps
频率:6.2GHz ~ 8.3GHz
调制:-
协议:-
射频系列/标准:通用 ISM > 1GHz
类型:TxRx + MCU
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌:Microchip Technology
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