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中文参数如下:
封装:8-VDFN(3x3)
封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装,可润湿侧翼
应用:-
类型:LIN 系统基础芯片
产品状态:在售
包装:Automotive, AEC-Q100, Functional Safety (FuSa)
系列:卷带(TR)
品牌:Microchip Technology
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