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中文参数如下:
封装工作温度 - 结封装:D3PAK
封装/外壳:TO-268-3,D3Pak(2 引线 + 接片),TO-268AA
安装类型:表面贴装型
不同?Vr、F 时电容:-
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:100 μA @ 1200 V
反向恢复时间 (trr):325 ns
速度:快速恢复 = 200mA(Io)
不同 If 时电压 - 正向 (Vf):3.3 V @ 75 A
电流 - 平均整流 (Io):75A
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):-
技术:标准
产品状态:在售
包装:-
系列:管件
品牌:Microchip Technology
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