APA501-60-007

厂家:
  Emerson Network Power/Embedded Power
封装:
 
数量:
 576  
说明:
 HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
暂无电子元件图

APA501-60-007 PDF参数资料

PDF点击下载PDF参数资料
PDF点击下载PDF参数资料

以上是APA501-60-007的详细信息,包括APA501-60-007厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

相近型号推荐

IC电子元件邮购步骤

最新产品列表 IC